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우송대학교

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2022학년도 2학기 우송대학교 “취업연계형” 반도체 특별교육과정 지원자 모집

작성일 : 2022.07.20 | 조회수 : 6,366

2022학년도 2학기

우송대학교 취업연계형반도체 특별교육과정 지원자 모집



1. 목적 및 필요성

국가 핵심전략 분야인 반도체 전문인력 양성

대전 주요 산업 중 인력 미스매치되는 반도체 산업에 중급(학사)의 인력 공급 기여

대학 특성화 분야인 SW의 강점과 반도체 분야의 HW를 접목한 시너지 창출 및 수강생의 응용능력 배양

4차산업혁명의 IoT, AI, 자율주행 등 필수 반도체 부품의 설계, 평가, 제품의 응용기술 함양을 통한 역량강화

 

2. 교육내용

반도체 소자 급 설계 ( 공정 및 소자 설계, 특성 분석, TCAD응용 )

반도체 단위 공정 실습 및 분석

반도체 칩 및 공정 평가 분석· MCU 기반 보드설계 및 검증

시스템레벨 FPGA 설계 및 디지털 IC (설계, 검증, EDA Tools 응용)

보드레벨 Protype 구현 및 하드웨어 설계

아날로그 및 시스템 IC (설계, 검증, EDA Tools 응용)

MPW (Multi-Project Wafer)를 통한 IC설계 그룹별 (31) 1작품 완성

반도체 제품의 특성 측정 및 응용반도체 소자 급 설계 및 시뮬레이션

 

<개설 교과목> - 15/학기 기준

과목명

(1학기)

시간/

비 고

과목명

(2학기)

시간/

비 고

 

회로이론/

실습

(기본과정)

 

5

 

SPICE 시뮬레이션

회로이론(3)/실습(2)

 

반도체회로/

실습(심화과정)

 

 

5

PSIM 시뮬레이션

PCB 설계 및 응용

컨버터 제작

반도체회로(3)/실습(2)

 

 

논리회로/

실습

(기본과정)

 

5

 

FPGA 구현 및

시뮬레이션

논리회로(3)/실습(2)

 

 

반도체 소자/

공정(심화과정)

 

 

 

5

TCAD 공정/소자

시뮬레이터를 이용한

반도체 공정 능력

배양

KAIST NNFC(나노팹)공정 실습교육 참여

반도체소자(3)/공정(2)

 

 

 

반도체 응용 I

(기본과정)

 

 

 

4

 

알고리듬 코딩

아듀이노

MCU프로그램밍,

PCB설계 및 반도체 보드구현,

측정, 평가

 

 

반도체 응용 II

(심화과정)

 

 

 

 

 

4

PCB 설계 및 보드

구현

MCU, FPGA 적용

시스템 보드

IoT 응용회로

측정, 평가

 

 

반도체 설계 I

(기본과정)

 

 

4

소자급 부품 설계

및 시뮬레이션

Wafer Probing

측정, 평가

 

반도체 설계 II

(심화과정)

 

 

4

시스템 IC 회로 설계

레이아웃 설계

MPW 칩 구현(팀별)

Wafer Probing

측정, 평가


3. 신청자격

대상자 : 20226월 현재 3학년이상, 졸업예정자, 졸업자

 

4. 모집기간

2022. 7. 19 ~ 8. 12 까지

 

5. 프로그램 시행일정

2022.9~ 2023.6월 교육시행후 취업연계(18학점까지 학점대체 가능)

 

6. 특전 

취업연계, LINC3.0 사업을 통한 타사업 프로그램 연계

고급과정을 원하는 학생의 경우,KAIST IDEC(4개월), ETRI SW-Soc 12주 과정 교육연계 지원


 

■ 문의처

     042-630-4657  철도 전기시스템학과 서기범 교수

 

신청방법 

    특별교육과정 신청서 양식 작성 후 서기범 교수 e-mail 로  제출 (kbsuh@wsu.ac.kr)