우송대학교(총장 오덕성)는 지난 11일, 서캠퍼스 우송관(W7) 4층 회의실에서 대전충청지역의 반도체 관련 38개 산업체와 반도체 전문인력 양성을 위한 산학협력을 체결했다고 밝혔다.

 협약체결 업체는 ㈜두시텍, ㈜디엔에프, ㈜라이트론, 레이트론(주), 선진기술(주), ㈜수젠텍, ㈜아스텔, ㈜아트로닉스, ㈜알에프세미, ㈜텔트론, 한국센서연구소, APM Korea, MKS 파워솔루션아시아(PSA) 등 대전소재 25개와 ㈜레이크머티리얼즈, 솔브레인(주), 하나마이크론(주), 하나머티리얼즈(주) 등 충청소재 13개로 총 38개 산업체이다.

 이번 협약은 교육부 지역인재 투자협약제도의 일환으로 대전지역의 밀착산업인 반도체 관련 산업의 발전을 위해 지자체, 교육청, 대학과 지역산업체가 긴밀하게 협력하여 반도체 관련분야 산업의 혁신체계 구축 및 취·창업 연계로 지역의 전문 인력양성을 목적으로 한다.

 이미 4차 산업혁명 혁신선도대학 육성사업(LINC+)과 3단계 산학연협력 선도대학 육성사업(LINC 3.0)에 선정되어 산학협력 인프라가 구축된 우송대는 소프트웨어 중심대학 사업과 연계하여 대전충청지역의 반도체 및 소프트웨어 설계 관련 기업 수요조사 및 초점집단면접(focus group interview)을 통해 미스매치 분야의 인력수요를 분석, 마이크로디그리(학점당 학위제) 기반의 교육과정을 공동설계·운영하게 된다. 

 우송대는 3학년 재학생을 대상으로 2022년 9월부터 2023년 6월까지 1년간 시스템 반도체, 반도체 소자, 공정분야의 교육과정을 운영할 예정이며 기업 연계형 캡스톤 디자인과 산업체 전문가 중심의 현장실습/인턴쉽, 산학밀착형 단계별 취·창업 프로그램을 통해 교육과정 이수 후 4학년이 되는 학생이 원하는 분야의 현장실습과 인턴십을 통해 양질의 취업으로 연계할 계획이다.

 오덕성 총장은 “우송대는 지역산업체의 요구를 반영하여 마이크로디그리 기반의 반도체/SW 특별과정을 통해 지역의 반도체 클러스터의 성공적 구축에 반드시 필요한 반도체 전문인력을 양성하도록 대학의 역할에 최선을 다하겠다.”라고 말했다.